SAKI将在NEPCON展示最新3D SPI和AOI解决方案

自动光学和X光检查设备领域的创新者SAKI公司将在NEPCON China 2021的两个展位上展示其最新的3D锡膏检查（SPI）和3D自动光学检查（AOI）系统。参观人员可在富士公司（FUJI）的1G60号展位和上海世星电子有限公司（CSE）的1J25号展位与SAKI设备进行互动，SAKI将在此介绍其创新的Z轴光学头控制功能，第三十届NEPCON China展览将于4月21日至23日在上海世博展览馆和会议中心举行。 
 
在＃1J25展位上，SAKI将与其中国市场分销商CSE合作，展示大幅面3Si-LD2 3D锡膏检查（SPI）系统以及其3Di系列AOI机器的两种型号：3Di-LS2和3Di -LD2，分别是公司新的大幅面3D AOI机器的单通道和双通道变体。 Saki的3Di系列AOI机器都可以安装新的Z轴解决方案，以检查夹具中的高元件，压接元件和PCBA。在2D和3D模式下最大高度测量范围可达40mm。 CSE展位的参观者将体验到新开发的Z轴系统的现场演示。

3Di-LS2和3Di-LD2平台支持的电路板尺寸最大为19.7 x 20.07英寸（500 x 510毫米），并提供7μm，12μm和18μm三种分辨率。 SAKI L尺寸的AOI和SPI系统共享许多软硬件特性，旨在降低客户的运行成本。 
 
在FUJI 1G60号展位上，紧凑型SAKI 3Di-MS2 AOI系统将在SMT装配线设备配置中的特殊显示区域内展示，标题为“ SiP和模块板解决方案”。作为SAKI 3Di系列产品的一部分，3Di-MS2应用了最先进的技术来提高整个组装线的生产效率并提高生产质量。 
 
SAKI中国总经理郑日表示：“我们很高兴能与我们的中国分销合作伙伴CSE进行展示，并与FUJI在专用的封装和模块板解决方案系统领域进行合作。” “我们期待展示我们的解决方案，这些解决方案非常适合中国客户在复杂的表面安装组件中的应用。这将是我们Z轴解决方案首次在中国展出，我们邀请您参观展位为您进行个人演示。我们期待与您见面。