SAKI 在线型3D锡膏印刷检查装置

借助于最先进的SAKI 3D测量技术，BF-3Si具备极为先进的分析计算能力。通过旋转、放大和缩小图像等先进技术进行检测；

BF-3Si可充分、有效地检测出无锡，少锡，多锡，桥接，偏位，异物及形状等印刷不良。结合2D图像和3D高度确认；

BF-3Si可实现对PCB印锡进行最精确地检查，检查过程可通过屏幕实时监控。设备的闭环控制功能，可将BF-3Si检测出的结果反馈给印刷机，实时修正印刷偏差；

SAKI凭借新开发的PMP技术，BF-3Si已经成为行业内最高速度和最高精度的检查设备。

2D图像与3D高度测量技术相结合

BF-3DSi使用2D图像和3D高度测量技术相结合来检查PCB图像。

根据2D图像的基准标记和高度信息来调整坐标。

BF-3DSi通过三维图像的零点调整来计算坐标，可以实现PCB印锡更清晰，更直观。

独特的3D检查算法

SAKI 3D锡膏印刷检查机采用独创的3D检查算法，对印刷完毕的焊锡进行3D检查。

3D画面可以旋转、放大和缩小，保证了对不良品的高效判断能力。